類型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:方形,鰭片
長度:1.575"(40.00mm)
寬度:1.575"(40.00mm)
離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm)
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.37°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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ATS-04C-155-C2-R0 | pushPIN? HS ASMBLY,COARSE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:LEFT-TABBED,BLUE,T766 | ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.] | 146.29 Kbytes | 共1頁 | ![]() | ![]() |
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