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ATS-04C-115-C2-R0
規(guī)格信息:

類型:頂部安裝

冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法:推腳

形狀:方形,鰭片

長度:1.575"(40.00mm)

寬度:1.575"(40.00mm)

離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm)

不同強制氣流時的熱阻:5.33°C/W @ 100 LFM

材料:

材料鍍層:藍色陽極氧化處理

無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs

介紹圖ATS-04C-115-C2-R0
型號功能描述生產廠商廠商LOGOPDF大小PDF頁數PDF文件相關型號第一頁預覽產品購買
ATS-04C-115-C2-R0Heat Sink Assembly ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.]ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.]的LOGO-天天IC網162.16 Kbytes共1頁ATS-04C-115-C2-R0的PDF文件地址 ATS-04C-115-C2-R0的PDF第一頁預覽圖片 產品購買
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