篩選結(jié)果:供應(yīng)商共有家隨時(shí)為您服務(wù)
- 供應(yīng)商
- 型號(hào)
- 品牌
- 封裝
- 批號(hào)
- 庫存數(shù)量
- 備注
- 詢價(jià)
-
柒號(hào)芯城電子商務(wù)(深圳)有限公司
13年
0755-8366305618922805453,18929374037,18922803401連0755-82537787深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)D座23樓11016516
-
-
-
-
更多收回
XCZU5EV-1SFVC784I4524 PDF資料
- 資料下載
- 制造商:AMD Xilinx
- PDF文件大?。?.26 Mbytes
- PDF文件頁數(shù):共47頁
- 描述:Zynq UltraScale+ MPSoC Quad Core ARM Cortex-A53 256KB RAM 0.85V 784-Pin FCBGA T
XCZU4EG-1SFVC784E技術(shù)規(guī)格
- 包裝托盤
- 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
- 零件狀態(tài)有源
- 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
- 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
- 閃存大小-
- RAM 容量256KB
- 外設(shè)DMA,WDT
- 連接性CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
- 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 邏輯單元
- 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼784-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝784-FCBGA(23x23)
購買、咨詢產(chǎn)品請(qǐng)?zhí)顚懺儍r(jià)信息:(3分鐘左右您將得到回復(fù))
XCZU4EG-1SFVC784E相關(guān)型號(hào)