類(lèi)型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:方形,鰭片
長(zhǎng)度:1.378"(35.00mm)
寬度:1.378"(35.00mm)
離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm)
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.36°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
無(wú)鉛情況/RoHs:無(wú)鉛/符合RoHs
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ATS-09B-60-C2-R0 | pushPIN? HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:LEFT-TABBED,BLUE,T766 | ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.] | 146.28 Kbytes | 共1頁(yè) | ![]() | ![]() |
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