類型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:方形,鰭片
長度:1.181"(30.00mm)
寬度:1.181"(30.00mm)
離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm)
不同強制氣流時的熱阻:10.07°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍色陽極氧化處理
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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ATS-07F-170-C2-R0 | Heat Sink Assembly | ATS[Advanced Thermal Solutions, Inc.] | 145.14 Kbytes | 共1頁 | ![]() | ![]() |
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