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熱搜型號(hào)
類(lèi)型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:方形,鰭片
長(zhǎng)度:2.126"(54.01mm)
寬度:2.126"(54.00mm)
離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm)
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.91°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
無(wú)鉛情況/RoHs:無(wú)鉛/符合RoHs
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